Электроника будущего не будет бояться воды

14 июля 2009
0
8315
Отходы от производства печатных плат и попавшие на свалку компьютерные комплектующие уже много лет являются головной болью экологов планеты. Материалы, из которых они сделаны, практически не распадаются и не подлежат переработке. Ситуацию может исправить разработка австралийских инженеров, придумавших новый вид электронных схем, изготавливаемых на пластике. Кроме экологической безопасности, новинка не боится воды.

Еще четверть века назад в своих первых произведениях глашатай киберпанка Уильям Гибсон указал на то, что все обилие современных компьютерных комплектующих обречено закончить свою жизнь на свалке. По мере появления новинок старые детали отправляются в мусорное ведро, и на этом их жизненный цикл обрывается – они просто не подлежат переработке.

Такая перспектива не очень радовала профессора Дэвида Трила и инженера Мадхусудана Рао Ниили из австралийского Университета Гриффина. Они создали новый вид печатных плат – CIP (Circuit in Plastic – микросхема в пластике), – которые полностью выполнены из материалов, пригодных ко вторичному использованию.

CIP не содержит никаких опасных для окружающей среды веществ и может быть использован везде без дополнительных защитно-изолирующих средств. Фактически устройства, построенные на пластиковых микросхемах, можно вообще делать без корпусов или в простой декоративной оболочке.

Идея CIP очень проста, однако ее реализация потребовала использования некоторых технологий, которые возникли только сейчас. Все необходимые микроэлектронные элементы утапливаются внутрь материала, а полупроводниковые “дорожки” между ними вплавляются при помощи специальной технологии термопереноса. Такая конструкция позволяет создавать как простые схемы, так и многослойные печатные платы.

“Прелесть технологии заключается в том, что в производстве можно использовать как перерабатываемые материалы, так и саморазрушающийся биопластик, – говорит Дэвид Трила. – Отработавшая свое схема легко уничтожается – из нее механическим инструментом извлекаются элементы, а сама подложка может быть переработана. Это существенно сократит выбросы углерода в полупроводниковой отрасли”.

К тому же сократится количество вредных выбросов при производстве материала, что подчеркивает второй автор разработки Мадхусудан Ниили.

Одними из главных потребителей CIP могут стать производители мобильной электроники. Множество изделий, в первую очередь сотовые телефоны, смогут избавиться от “водобоязни” – теперь ими можно будет пользоваться без риска погубить электронные компоненты контактом с жидкостью.

Не меньшую популярность новые пластиковые схемы могут завоевать в компьютерном производстве. В мире постепенно растет доля систем водяного охлаждения – бесшумных и экономичных средств отвода лишнего тепла из компьютерного корпуса. Однако всегда оставался риск протечек, которые могут в считанные секунды полностью уничтожить электронные составляющие. CIP-технология позволит шире использовать водные помпы в персональных компьютерах, а вместе с тем – создавать новые модели ноутбуков, которым не страшны ни дождевые капли, ни брызги волн.

И конечно, нельзя не сказать о том, что производство пластиковых печатных плат, оказывается, в несколько раз дешевле, чем традиционных, с подложками из вредного для природы текстолита и тем более – из дорогого микрокремния.
Информация
Добавить комментарий